मुख्य प्रतिस्पर्धी उत्पादनको रूपमा, चिप आकारमा केवल दुई वा तीन सेन्टिमिटर मात्र छ, तर यो लाखौं रेखाहरूले घना रूपमा ढाकिएको छ, जसमध्ये प्रत्येक सफासँग व्यवस्थित गरिएको छ। परम्परागत मापन प्रविधिहरू प्रयोग गरेर चिप आकारको उच्च-परिशुद्धता र उच्च-दक्षता पत्ता लगाउने काम पूरा गर्न गाह्रो छ। दृश्य मापन मेसिन छवि प्रशोधन प्रविधिमा आधारित छ, जसले छवि प्रशोधन मार्फत वस्तुको ज्यामितीय प्यारामिटरहरू द्रुत रूपमा प्राप्त गर्न सक्छ, र त्यसपछि सफ्टवेयर मार्फत विश्लेषण गर्न सक्छ, र अन्ततः मापन पूरा गर्न सक्छ।
एकीकृत सर्किटको द्रुत विकाससँगै, चिप सर्किटको चौडाइ सानो र सानो हुँदै गइरहेको छ। HANDING अप्टिकल छवि मापन मेसिनले माइक्रोस्कोपिक अप्टिकल प्रणाली मार्फत निश्चित गुणनलाई म्याग्निफाइ गर्छ, र त्यसपछि छवि सेन्सरले माइक्रोस्कोपिक छविलाई कम्प्युटरमा पठाउँछ, र त्यसपछि छवि प्रशोधन गरिन्छ। प्रशोधन र मापन।
चिप पत्ता लगाउने कोर बिन्दुको परम्परागत आकारको अतिरिक्त, पत्ता लगाउने लक्ष्यले चिपको पिन भेर्टेक्स र सोल्डर प्याड बीचको ठाडो दूरीमा केन्द्रित हुन्छ। पिनको तल्लो छेउ एकसाथ फिट हुँदैन, र वेल्डिंगको चुहावट हुन्छ, र समाप्त उत्पादनको गुणस्तरको ग्यारेन्टी गर्न सकिँदैन। त्यसकारण, अप्टिकल छवि मापन गर्ने मेसिनहरूको आयामी निरीक्षणको लागि हाम्रा आवश्यकताहरू धेरै कडा छन्।
छवि मापन गर्ने मेसिनको CCD र लेन्स मार्फत, चिपको आकार विशेषताहरू खिचिन्छन्, र उच्च-परिभाषा छविहरू द्रुत रूपमा खिचिन्छन्। कम्प्युटरले इमेजिङ जानकारीलाई आकार डेटामा रूपान्तरण गर्दछ, त्रुटि विश्लेषण गर्दछ, र सही आकार जानकारी मापन गर्दछ।
उत्पादनहरूको कोर आयाम परीक्षण आवश्यकताहरूको लागि, धेरै ठूला उद्यमहरूले विश्वसनीय साझेदारहरू छनौट गर्नेछन्। वर्षौंको सफल अनुभव र स्रोत फाइदाहरूको साथ, HANDING ले ग्राहकहरूलाई लक्षित दृष्टि मापन मेसिनहरू प्रदान गर्दछ, जुन चिपहरूको कोर आकार पत्ता लगाउन आयातित CCD र लेन्सहरूले सुसज्जित छन्। पिनको चौडाइ र केन्द्र स्थितिको उचाइ लिनुहोस्, यो छिटो र सही छ।
पोस्ट समय: अक्टोबर-१९-२०२२
